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產(chǎn)品分類(lèi)TECHNICAL ARTICLES
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無(wú)線(xiàn)計(jì)量?jī)x表 功率極值記錄2G通訊 ADW300無(wú)線(xiàn)計(jì)量?jī)x表主要用于中、低壓網(wǎng)絡(luò)的各類(lèi)電參量測(cè)量及有功、無(wú)功計(jì)量,具有RS485通訊和多種無(wú)線(xiàn)通訊可選,方便用戶(hù)進(jìn)行用電監(jiān)測(cè)、集抄和管理??伸`活安裝于配電箱內(nèi),實(shí)現(xiàn)對(duì)不同區(qū)域和不同負(fù)荷的分項(xiàng)電能計(jì)量,統(tǒng)計(jì)和分析。
2024-10-26
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電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)裝置 平臺(tái)采用 ARTOS操作系統(tǒng) APQM-E 電能質(zhì)量監(jiān)控裝置采用新一代 32 位基于 ARM+DSP 雙核技術(shù)的通用硬件平 臺(tái)。全封閉機(jī)箱,硬件電路采用后插拔式的插件結(jié)構(gòu),CPU 電路板采用 6 層板、元器件采 用表面貼裝技術(shù),裝置強(qiáng)弱電回路、開(kāi)入開(kāi)出回路合理布局,抗干擾能力強(qiáng)。
2024-10-26
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分項(xiàng)電能計(jì)量表 無(wú)線(xiàn)計(jì)量?jī)x表分次諧波測(cè)量 ADW300無(wú)線(xiàn)計(jì)量?jī)x表主要用于中、低壓網(wǎng)絡(luò)的各類(lèi)電參量測(cè)量及有功、無(wú)功計(jì)量,具有RS485通訊和多種無(wú)線(xiàn)通訊可選,方便用戶(hù)進(jìn)行用電監(jiān)測(cè)、集抄和管理。可靈活安裝于配電箱內(nèi),實(shí)現(xiàn)對(duì)不同區(qū)域和不同負(fù)荷的分項(xiàng)電能計(jì)量,統(tǒng)計(jì)和分析。
2024-10-26
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諧波在線(xiàn)監(jiān)測(cè)裝置 多功能電能質(zhì)量分析儀 APQM-E 電能質(zhì)量監(jiān)控裝置采用新一代 32 位基于 ARM+DSP 雙核技術(shù)的通用硬件平 臺(tái)。全封閉機(jī)箱,硬件電路采用后插拔式的插件結(jié)構(gòu),CPU 電路板采用 6 層板、元器件采 用表面貼裝技術(shù),裝置強(qiáng)弱電回路、開(kāi)入開(kāi)出回路合理布局,抗干擾能力強(qiáng)。
2024-10-26
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分項(xiàng)電能計(jì)量表 安裝于配電箱內(nèi) ADW300無(wú)線(xiàn)計(jì)量?jī)x表主要用于中、低壓網(wǎng)絡(luò)的各類(lèi)電參量測(cè)量及有功、無(wú)功計(jì)量,具有RS485通訊和多種無(wú)線(xiàn)通訊可選,方便用戶(hù)進(jìn)行用電監(jiān)測(cè)、集抄和管理。可靈活安裝于配電箱內(nèi),實(shí)現(xiàn)對(duì)不同區(qū)域和不同負(fù)荷的分項(xiàng)電能計(jì)量,統(tǒng)計(jì)和分析。
2024-10-26
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電能質(zhì)量監(jiān)控裝置 眾多通訊接口方便組網(wǎng) APQM-E 電能質(zhì)量監(jiān)控裝置采用新一代 32 位基于 ARM+DSP 雙核技術(shù)的通用硬件平 臺(tái)。全封閉機(jī)箱,硬件電路采用后插拔式的插件結(jié)構(gòu),CPU 電路板采用 6 層板、元器件采 用表面貼裝技術(shù),裝置強(qiáng)弱電回路、開(kāi)入開(kāi)出回路合理布局,抗干擾能力強(qiáng)。
2024-10-26
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無(wú)線(xiàn)計(jì)量?jī)x表 用電監(jiān)測(cè)集抄和管理 ADW300無(wú)線(xiàn)計(jì)量?jī)x表主要用于中、低壓網(wǎng)絡(luò)的各類(lèi)電參量測(cè)量及有功、無(wú)功計(jì)量,具有RS485通訊和多種無(wú)線(xiàn)通訊可選,方便用戶(hù)進(jìn)行用電監(jiān)測(cè)、集抄和管理。可靈活安裝于配電箱內(nèi),實(shí)現(xiàn)對(duì)不同區(qū)域和不同負(fù)荷的分項(xiàng)電能計(jì)量,統(tǒng)計(jì)和分析。
2024-10-26
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電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)裝置 全封閉機(jī)箱抗干擾能力強(qiáng) APQM-E 電能質(zhì)量監(jiān)控裝置采用新一代 32 位基于 ARM+DSP 雙核技術(shù)的通用硬件平 臺(tái)。全封閉機(jī)箱,硬件電路采用后插拔式的插件結(jié)構(gòu),CPU 電路板采用 6 層板、元器件采 用表面貼裝技術(shù),裝置強(qiáng)弱電回路、開(kāi)入開(kāi)出回路合理布局,抗干擾能力強(qiáng)。
2024-10-26
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